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關于中欣晶圓
關于中欣晶圓
About CCMC
發展歷程
Development History
從2002-2020
2020年
2020年

“寧夏銀和半導體科技有限公司”更名為“寧夏中欣晶圓半導體科技有限公司”;

“上海新欣晶圓半導體科技有限公司”更名為“上海中欣晶圓半導體科技有限公司”;

2019 年
2019 年

2019年1月24日 8英寸(200mm)第一臺設備搬入;

2019年6月30日 第一枚8英寸(200mm)硅片下線;

2019年8月23日 第一臺12英寸(300mm)設備搬入;

2019年9月21日 半導體大硅片項目建設工程竣工;

2019年11月22日 半導體大硅片項目正式竣工投產;

2019年12月30日  第一枚12英寸(300mm)硅片下線;

2018 年
2018 年

為大尺寸半導體硅片項目配套的寧夏銀和半導體科技有限公司在銀川經濟技術開發區投資16億元,是具備先進水平的8"和12"半導體硅片重要生產基地;

2018年10月8日上午,杭州中欣晶圓大尺寸硅片項目正式完成主體結構封頂工作;

2017 年
2017 年

上海申和熱磁電子有限公司大尺寸半導體硅片項目建成投產,同時由申和熱磁出資建設的寧夏銀和半導體科技有限公司竣工。共同構建了年產180萬枚8"半導體級單晶硅片一期項目;

9月28日,杭州中欣晶圓半導體股份有限公司正式落戶杭州錢塘新區,該項目建設有3條8英寸(200mm)、2條12英寸(300mm)半導體硅片生產線;

2016 年
2016 年

上海申和熱磁半導體8英寸拋光線項目開工建設;

2016年4月,寧夏銀和半導體科技有限公司投資15億元的一期項目——年產360萬片8英寸半導體級單晶硅片及年產120萬片12英寸半導體級單晶硅片項目開工奠基;


2015 年
2015 年

上海申和熱磁公司的“高性能N型半導體硅片”項目被列入2014年上海市引進技術的吸收與創新計劃;

2004 年
2004 年

項目達產;

2003 年
2003 年

硅片項目正式投產;

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