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中欣晶圓應邀出席第三屆中國半導體大硅片論壇,并發表關于12寸COP-FREE硅片的技術演講
2020.11.09

關于第三屆中國大硅片論壇

中國大硅片論壇由亞化咨詢主辦,今年是該論壇的第三屆,之前的兩屆分別在蘇州和徐州召開,獲得了業內非常廣泛的關注,而今年的會議地點在南京。本次論壇邀請到了多家中國大硅片企業和日本半導體材料商參與,其中包括中欣晶圓、合晶、黃河水電、南京晶能、日本愛斯佩克等等。探討了全球以及中國半導體大硅片市場的供需關系;大硅片項目的技術規劃與建設進展;供需與價格趨勢;也包含大硅片制造技術與相關材料、設備等多方面的話題?,F場吸引到了半導體產業鏈各個環節供應商的業內人士參與,論壇規??涨?。


中欣晶圓發表關于12寸COP-FREE大硅片的技術演講

中欣晶圓作為此次的特邀演講嘉賓,分享了關于12寸大硅片COP-FREE的相關技術演講。
隨著中美貿易戰的加劇,美國政府對中國半導體產業的限制也越來越多。從而使得中國半導體產業鏈的國產替代成為了一個越來越急迫的話題。如何解決“卡脖子”的技術問題,對于每一個半導體人來說都尤為重要。
中欣晶圓作為國產大硅片的領軍企業之一,在前期做了非常多的關于12寸大硅片的技術研究。眾所周知,12寸的應用領域多為存儲器件,而存儲器件對所使用的輕摻拋光片要求非常之高。這其中的一個主要技術難點就在于如何做出12寸的COP-FREE大硅片。
得益于中欣晶圓從長晶一直到成片的全流程覆蓋,可以從源頭上——也就是長晶階段,就開始進行技術上的突破。從根本上來說,12寸COP-FREE拋光片的難點就在于長晶階段。所以中欣通過一系列的研究,對長晶爐的熱場進行了重新設計,從根本上抑制了COP的產生,從而為COP-FREE硅片的生產打下了堅實的基礎。
誠然,一片完美的12寸晶圓片除了需要抑制COP以外,也同樣需要滿足各類其他的參數要求,中欣晶圓通過一系列的技術手段和先進的生產工藝流程,保證了平坦度、翹曲度、厚度、表面金屬等各項指標的穩定和優異品質,從而滿足客戶在生產過程中對高品質硅片的需求。
整場演講也受到了現場觀眾非常積極的反饋和評價,眾多的與會嘉賓對中欣的一些技術細節和加工流程進行了探討和交流。


關于中欣晶圓

2020年,經過Ferrotec集團內部調整,杭州中欣整合旗下寧夏中欣晶圓半導體科技有限公司及上海中欣晶圓半導體科技有限公司的業務,中欣晶圓三地工廠實現了從半導體單晶硅棒拉制到100mm~300mm半導體晶圓片加工的完整生產?,F擁有9條8英寸生產線、2條技術成熟的12英寸生產線,具備年產能240萬片/300mm、540萬片/200mm、480萬片/150mm,致力于成為全球半導體晶圓片的主力供應商之一,打破國外公司對國內半導體晶圓片市場長期壟斷的局面,實現半導體硅材料行業真正的“中國智造”。
同時公司引入了國外半導體管理及技術專家團隊,管理和技術骨干人員均有多年的半導體行業經驗。公司通過了IATF16949、ISO9001、ISO14001、ISO45001等體系認證,是浙江省高新技術企業之一。
依托于國際技術團隊和源于日本的生產管理系統,中欣晶圓可以為各類半導體集成電路和分立器件提供基礎性原材料——包含4、5、6、8、12英寸半導體單晶硅拋光片(重摻砷、銻、硼、紅磷,輕摻硼、磷)以及12寸外延片。高純度單晶硅經過拉晶、線切割、磨片、拋光、洗凈等工序,可制成具有特定厚度、參數值的半導體拋光片,并可根據客戶需求,生產各種不同電阻率的產品。
中欣晶圓的半導體單晶硅拋光片及外延片廣泛應用于消費類電子、通訊設備、個人電腦和服務器、汽車電子等傳統領域,同時也為云存儲和云計算、智慧交通、智慧醫療、AIoT、智慧工業等眾多新興領域的發展提供助力。

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