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中欣晶圓應邀出席2020半導體先進制造產業鏈協同發展論壇并發表主題演講
2020.12.07

2020年12月3-4日,2020半導體先進制造產業鏈協同發展論壇于上海嘉定喜來登酒店隆重舉行,本次論壇由旺財新媒體主辦,中欣晶圓應用技術部長陳子齡先生應邀出席并發表題為“12英寸外延片和COP-Free硅片所對應的2種半導體器件發展路徑”的主題演講。


半導體的生產需要有“半導體材料”和“半導體設備”兩大上游產業的支持,半導體材料細分市場廣泛,其中硅片占比最重,約占整個半導體材料市場的37%左右,而中國大陸的年出貨量也在不斷攀升,逐漸搶占全球前五大硅片供應商的份額,目前約占全球的5%。從不同尺寸硅片的出貨情況來看,12寸硅片市場份額快速增長,從2007年超過8寸硅片,目前已占到總出貨量的69%。8寸及以下硅片的需求相對穩定,主要集中在汽車電子、工業自動化和指紋識別等應用領域。(數據來源:SEMI)


More Moore(MM)和More than Moore(MtM)是兩種不同的半導體技術路徑,所針對的終端應用也大相徑庭,如MM技術路徑主要應用于存儲、邏輯、微器件等,而MtM技術路徑主要應用于模擬、分立器件、傳感器等,因此也對上游硅片材料的生產提出了不同的要求。中欣晶圓作為國產大硅片的領軍企業之一,可提供用于MM技術路徑的12英寸COP-FREE大硅片,亦可生產用于MtM技術路徑的12英寸外延片。


“在硅片生產及應用過程中,我們始終不斷的進行檢測,回顧與檢討產品生產中的優劣勢?!标愖育g先生表示中欣晶圓將不斷努力修煉“內功”,也希望有更多的機會和行業同仁共同探討技術進步,力爭早日突破關鍵半導體材料的“卡脖子”問題,為我國半導體產業鏈自主可控提供堅實基礎。



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