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中欣晶圓應邀出席2020半導體裝備主題論壇并發表關于12寸大硅片的相關技術演講
2020.12.13

2020半導體裝備主題論壇于2020年11月在長沙國際會展中心隆重舉行,本次論壇由中電科48所主辦,中欣晶圓應邀出席并發表題為“12英寸外延片和COP-Free硅片所對應的2種半導體器件發展路徑”的主題演講。


此次論壇旨在更好的貫徹落實今年8月4日發布的《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策》,故中電科48所邀請到了半導體裝備和材料領域的多所高校、科研院所、企業以及行業協會的專家學者,共同研討了集成電路和半導體材料以及裝備的自主可控發展形勢和機遇。本次大會除了中電科48所以外,還有湖南省長沙市集成電路設計與應用產業技術創新戰略聯盟、長沙市新一代半導體及集成電路產業鏈推進辦公室、湖南楚微半導體科技有限公司等共同承辦和協辦。


會議期間湖南省長沙市副市長、工信部副廳長等領導分別致辭,隨后北京大學、中科院、中電科、國防科技大學等多位專家發表了圍繞第三代半導體、MEMS技術、集成電路國產裝備等方面的主題演講。中欣晶圓則圍繞國產大硅片這一話題,結合12寸硅片的不同應用領域,分享了自己的研發成果和進展情況。


未來半導體器件有2種不同的發展方向,其一是More Moore,也就是會堅持摩爾定律的發展規律,往前推進。比如存儲器件、CPU/MCU、以及邏輯器件等方面的產品,這些產品會對制程提出越來越高的要求,比如7nm,5nm制程等等。因為對于此類器件來說,只有不斷地提升制程才能達到性能的提升以及功耗的下降。而另外一個發展路徑則是More than Moore,也就是不會一味的追求摩爾定律,更多的則會通過先進的封裝技術來達到性能提升的目的。比如功率器件、模擬器件、射頻器件、傳感器等。


對于這兩種不同的技術發展路徑,中欣晶圓都開發出了不同的產品來進行對應。對于More Moore發展方向,中欣晶圓通過不斷地努力,開發出了12寸COP-FREE大硅片,通過改進拉晶熱場等技術手段有效控制了晶棒中COP的產生,不再依賴后期的退火工藝,極大提升了12寸COP-FREE硅片的產出能力。而對于More than Moore這個發展方向,中欣也在積極布局12寸外延片的生產線,以滿足客戶,尤其是功率器件客戶日益增長的外延片需求。


會后,來自沈陽拓荊、士蘭、華為、中車、武漢高芯、三安半導體、楚微等企業領導和演講嘉賓就半導體產業鏈各個環節的國產化現狀進行了熱烈的交流和討論。而中欣晶圓也將結合自身的特點以及在硅片方面多年來的技術積累,與同行一起不斷的提升中國半導體產業的國產化水平。

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