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擴大12英寸硅片生產能力,中欣晶圓完成B輪融資!
2021.09.04

近日,杭州中欣晶圓半導體股份有限公司(以下簡稱:中欣晶圓)順利完成B輪融資,融資金額33億元人民幣。浙江省國有資本、臨芯投資聯合領投,國投創益、浙江省財務開發公司、建銀國際、中小企業發展基金、青島民芯、上海國盛資本、杭州錢塘產業投資基金、中國信達資產、中金浦成、交銀國際等知名機構跟投,老股東長飛光纖、中金資本、上海自貿區股權基金、東證資本等追加投資。中欣晶圓此次融資將用于12英寸硅片第二個10萬片產線建設,到2022年底 12英寸硅片將達到20萬片/月的產能。


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中欣晶圓擁有國內一流的生產線,是國內極少數能量產12英寸大硅片的半導體材料企業,中欣晶圓目前具有6英寸及以下40萬片/月、8英寸45萬片/月、12英寸10萬片/月產能,在2022年12英寸將擁有20萬片/月生產能力,產品為拋光片(重摻/輕摻/Cop-free)和外延片,主要用于邏輯芯片(Logic)、閃存芯片(3D NAND & Nor Flash)、動態隨機存儲芯片(DRAM)、圖像傳感器(CIS)、顯示驅動芯片(Display Driver IC)等。中欣晶圓苦心專研技術,已在12英寸重摻砷低電阻率2.3—3毫歐、重摻紅磷低電阻率1.3毫歐上取得突破,達到國內、國際先進水平,并開始向國內外廠家供應正片!


今后中欣晶圓將秉承“勤勉、立志、開拓、創優”的經營理念,在董事長賀賢漢倡導“自信、尊嚴、責任、情懷、使命”的企業文化精神引領下,以發展中國半導體材料為己任,在技術上勇于突破,為大硅片國產化做出應有的貢獻,再創佳績。


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