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現場直擊 | 中欣晶圓眾產品聯袂亮相北京微電子國際研討會暨IC WORLD大會!
2021.10.26

2021年10月22日,北京微電子國際研討會暨IC WORLD大會在京盛大開幕。本次大會以“凝聚芯力量,打造芯永恒”為主題,同期舉辦學術會議和博覽會,FerroTec(中國)集團攜旗下眾多半導體產品線重磅亮相A-T53展臺,包括半導體單晶硅棒、半導體硅晶圓片、功率半導體載板、精密零部件、精密陶瓷、硅部件、精密再生洗凈等展品云集。


其中,最引人矚目的展品莫過于首次于公開場合亮相的中欣晶圓12英寸450kg半導體單晶硅棒。


此次大會專題論壇內容主要圍繞集成電路裝備、零部件、材料、智能工廠建設、先進存儲、先進工藝等國內集成電路全產業鏈的創新、突破和發展等問題展開學術探討和交流。


其中,Ferrotec集團暨中欣晶圓技術部長高洪濤博士在論壇上為參展友商解讀了國產大硅片市場及技術發展現狀及展望,深入了解當前集成電路產業芯片制造產能情況,以及未來大硅片發展的技術路線。


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