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歷史性時刻!中欣晶圓半導體材料研究院正式成立!
2021.10.30

2021年10月28日是一個值得紀念的日子,杭州中欣晶圓半導體股份有限公司半導體材料研究院(下簡稱“半導體材料研究院”)成立儀式在杭隆重舉行。中欣晶圓董事長賀賢漢、總經理郭建岳共同為“半導體材料研究院”揭牌,中欣晶圓杭州、上海、銀川三地員工通過現場觀摩和線上連線等方式共同見證了這一歷史性的時刻。


半導體材料研究院是由杭州中欣晶圓半導體股份有限公司建設,擬聯合大學和實驗室,以半導體硅材料技術工藝研發及檢測分析為主方向的研究院。


半導體材料研究院總部設立在杭州中欣晶圓半導體股份有限公司杭州總部,研究院主要研究方向為輕摻、重摻硅單晶的面向應用的物理化學研究以及單晶成型技術的開發、硅片(外延片)加工技術開發、檢測分析技術開發與應用。團隊成員主要以博士、碩士為主,聘請相關高校、研究院所的相關專業人員共同參與,參與人員具有半導體行業多年的研發經驗,參與多類型半導體硅片項目。研發技術團隊將服務半導體硅單晶相關的晶體成型、硅片(外延片)加工的工藝技術以及監測分析技術研究開發與應用。研究院以市場為導向、產學研結合,單晶、硅片加工、檢測分析技術開發,與市場無縫對接的新型研發機構。


中欣晶圓半導體材料研究院的成立究竟有何現實意義?

  1.  深化產學研融合,打造人才高地:隨著半導體材料研究院的成立,中欣晶圓將會進一步加大研發資源投入,積極謀求與國內及海外知名高校取得產學研合作,吸納更多半導體材料領域的高技術水平人才加入團隊,打造人才高地。

  2. 整合各界資源,孵化創新技術:半導體材料研究院將以科研單位、企業化運作的發展模式,有機地將政府資源、社會資本、先進技術、高端人才等融合在研究院的框架中,使得人才、資金、技術等資源均能高效地發揮其作用,為孵化半導體材料領域的創新技術助力。研究院具有的自主知識產權半導體硅片拉晶技術和加工技術在未來一段時間均將保持國際領先水平。

  3. 順應市場需求,開拓國內外市場:研究院的各項創新研究將堅持以市場需求為導向,立足實際情況,解決實際產品加工過程中的各種工藝問題,并積極借鑒成熟的經驗,建立產品全生命周期的數字化體系,將科研成果反饋于市場,提升國產化大硅片在國內外半導體材料領域的市場占有率!

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