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本文帶您回顧北京微電子國際研討會暨IC WORLD大會!
2021.10.30

一、中芯國際領導巡展中欣晶圓展臺

展會首日,中芯國際領導在中欣晶圓副總經理蔣旭濱、營銷本部長陳治平的陪同之下,參觀了中欣晶圓展臺,目睹了首次參展的12英寸450kg半導體單晶硅棒,充分肯定了中欣晶圓在技術創新領域不斷取得的突破!


二、“國產大硅片市場及技術發展”主題演講

本次大會論壇,中欣晶圓技術部部長高洪濤博士應邀出席并發表題為“國產大硅片市場及技術發展現狀及展望”的主題演講,干貨滿滿,現場觀眾座無虛席。

 

近年來,半導體市場需求增長明顯,但芯片短缺仍然是行業常見問題。2021年全球半導體材料規模將增長6%,達到587億美元。半導體硅片占比37%,約為217億美元。按照各尺寸的硅片出貨情況來看,12寸硅片市場份額逐步增長,目前已占到總出貨量的69%,8寸及以下硅片的需求相對穩定。


More Moore(MM)和More than Moore(MtM)是兩種不同的半導體技術路徑,所針對的終端應用也大相徑庭,如MM技術路徑主要應用于存儲、邏輯、微器件等,而MtM技術路徑主要應用于模擬、分立器件、傳感器等,因此也對上游硅片材料的生產提出了不同的要求。中欣晶圓作為國產大硅片的領軍企業之一,可提供用于MM技術路徑的12英寸COP-FREE大硅片、退火片,亦可生產用于MtM技術路徑的12英寸外延片,其中以重摻砷襯底&重摻紅磷襯底的開發尤其值得關注。



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