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2022年(銀川)半導體材料分會年會“落戶”銀川!中欣晶圓與您不見不散!
2021.11.06

10月28日,2021中國半導體材料產業發展(開化)峰會暨半導體材料分會成立30周年慶祝大會在浙江開化順利開幕。來自近200家單位的300多名專家、學者、行業精英齊聚一堂,共同探討半導體新材料的未來發展之路。本次大會以“砥礪耕耘三十載,搶抓機遇展未來”為主題,旨在回顧協會成立30年的風雨歷程,圍繞第一代、第二代、第三代半導體材料等技術、產業現狀與發展趨勢及行業熱點問題開展積極廣泛地交流與研討,搶抓難得的機遇,做強做大我國半導體材料產業。


作為下一屆“2022年(銀川)半導體材料分會年會”的承辦單位,中欣晶圓總經理郭建岳應邀出席此次會議,并向現場來賓宣介位于“塞上江南”的寧夏中欣晶圓半導體科技有限公司,歡迎各界行業同仁2022相聚銀川、到訪寧夏中欣晶圓,共謀半導體新材料的未來發展之路!


寧夏中欣晶圓創立于2015年12月,于2017年3月正式投入生產,主要經營半導體晶錠、切片的生產,主要產品有4~12英寸半導體單晶晶棒,配套供應上海及杭州工廠。公司采用集團自主研發的先進單晶爐(32英寸熱場,最大裝料量500kg)設備,通過不斷研究實踐,成功克服了12英寸晶棒拉制過程中溫度穩定性控制、爐內壓力分配等多個技術難點,研發出功率器件用超低電阻率和LOGIC、MEMORY用無缺陷(COP Free)等單晶量產技術,近期更是成功拉制出12英寸450kg半導體單晶硅棒,為半導體行業大直徑晶圓片國產化做出了巨大貢獻!

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