黑人大荫蒂老太大

新聞中心
新聞中心
News Center
中欣晶圓應邀出席2021中國國際車規級功率半導體年會
2021.11.06


2021年11月4日,中國國際車規級功率半導體年會于上海嘉定喜來登酒店隆重舉行,本屆年會由旺財新媒體主辦,中欣晶圓技術部長高洪濤博士應邀出席并發表題為“國產大硅片市場及技術發展”的主題演講。


Q1:總所周知“缺芯”是全球半導體市場共同面臨的挑戰,您能分析下原因嗎?

未來五到八年,行業仍會呈現搶供應。目前市場缺芯的主要原因可以歸納為四個方面:1. 自然災害等意外事件導致芯片廠運營停滯,減少芯片供給;2. 5G、人工智能、物聯網、電動汽車、電腦、消費電子、數據中心、服務器等市場需求驟增;3. 受地緣政治影響;4. 先進制程產能集中度較高,投資太大,擴產較少;成熟制程擴產謹慎,全球晶圓產能供不應求。


Q2:您能介紹下大硅片在芯片生產中的角色嗎?

硅片是制作芯片的基礎性原材料,2021年全球半導體材料規模將增長6%,達到587億美元。半導體硅片占比37%,約為217億美元。12寸硅片市場份額逐步增長,8寸及以下硅片的需求相對穩定。


More Moore(MM)和More than Moore(MtM)是兩種不同的半導體技術路徑,所針對的終端應用也大相徑庭,如MM技術路徑主要應用于存儲、邏輯、微器件等,而MtM技術路徑主要應用于模擬、分立器件、傳感器等。針對不同的下游應用,也對硅片等原材料的生產提出了不同的要求。


Q3:貴司中欣晶圓作為國內大硅片生產的領軍企業,有何技術優勢?

針對于市場的不同需求,中欣晶圓可提供用于MM技術路徑的12英寸COP-FREE大硅片、退火片,亦可生產用于MtM技術路徑的12英寸外延片,其中以重摻砷襯底&重摻紅磷襯底的開發尤其值得關注。


目前中欣晶圓已成立以半導體硅材料技術工藝研發及檢測分析為主方向的半導體材料研究院,我們將以市場需求為導向,立足實際情況,解決實際產品加工過程中的各種工藝問題,并將科研成果反饋于市場,提升國產化大硅片在國內外半導體材料領域的市場占有率!

黑人大荫蒂老太大