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FerroTec 杭州中欣國產大硅片的“智造”探秘
2020.07.17

2009年杭州提出將服務業打造成為“首位經濟”,十年后杭州再提出“新制造業計劃”,讓數字經濟與制造業并駕齊驅,成為拉動未來杭州城市經濟發展的“雙引擎”。


如果說,杭州向西連綿的濕地丘陵孕育著以“一帶、三城、多鎮”為核心的城西科創大走廊,代表杭城科創研發的未來;那么杭州向東連片的平原腹地便是制造產業落地生根、開花結果的沃土,承載杭城新制造的崛起。


猶如奔涌的錢塘江水,一路向東涌入浩瀚遼闊的杭州灣。杭州崛起的新制造,正迎著東方的朝陽不斷蓄力,以擁抱更加開闊的國際舞臺。


跨過江東大道,江面的水霧散盡,杭州新制造的新世界在眼前打開。一座座靜默如山的工廠、基地,如果不是親自前往,你永遠無法知道這樣一座座“普通”的建筑下,藏著怎樣的能量與未來。


比如,在杭州中欣晶圓半導體股份有限公司的無塵車間里,8英寸的半導體晶圓每月可產出35萬枚。


切片、倒角、研磨、腐蝕、拋光……在這里,一枚半導體晶圓的制造要經歷十多道工序。跟所有的工作人員穿潔凈鞋進出一樣,投促君也戴上了鞋套,試圖探究薄薄的硅晶圓片蘊含著的技術秘密。


如果說芯片刻錄是集成電路的一場華麗舞蹈,那么硅晶圓片便是承載它起舞的舞臺。而杭州中欣晶圓則是舞臺的搭建者,主要從事高品質集成電路用半導體硅晶圓片的研發與生產制造。


2017年9月落地錢塘新區的中欣晶圓,填補了杭州集成電路產業制造環節的短板,也是目前國內規模最大的半導體大晶圓片生產商。


近三年來,杭州中欣晶圓相繼突破8英寸、12英寸的大晶圓生產。當下,在集成電路產業于全國遍地開花的浪潮中,中欣晶圓還將在杭州這片土地上創造更多奇跡,邁向更高目標,推動杭州集成電路產業進一步發展。


瞄準大晶圓的生產機遇


在這個信息化高度發達的時代,由晶圓制成的芯片可謂是智能產品的“心臟”。小到太陽能電池、傳感器,大到智能家電、無人汽車都可見它的身影。


而作為基底材料,硅晶圓對于信息化產業的發展有著重要的作用,尤其是大晶圓大芯片,更是相關產業高質量發展的重要支撐。


“中國市場對大尺寸半導體晶圓的需求量是很大的,但國內現在只能滿足4-6英寸的晶圓片,8英寸以及高端的12英寸大晶圓片自主供應能力弱,主要依賴進口?!焙贾葜行谰A總經理郭建岳在接受投促君采訪時介紹道。


而杭州中欣晶圓正是瞄準了這一市場。


去年年底,杭州中欣晶圓宣布12英寸大晶圓試生產成功,這是繼8英寸大晶圓片之后該公司取得的又一關鍵產能進度。填補了國內相關技術領域的空白,進一步充實了杭州半導體行業的整體技術實力。


當前,杭州中欣晶圓擁有年產1,260萬枚硅晶圓的生產能力,其中8英寸產線已具備35萬片的月產能,12英寸實現3萬片月產能并將按原定計劃于今年年底達到10萬片月產能,這也將是國內12英寸晶圓規?;a的一次突破。其將打破國外公司對半導體硅晶圓市場長期壟斷的局面,大大緩解我國半導體大晶圓供應不足的短板。


“杭州將成為我們重要的產業基地,作為我們的研發中心,進行大批量產品生產,推進特色工藝生產線項目建設?!惫ㄔ勒f杭州中欣晶圓在公司的整體產業布局中,將成為核心組成部分之一。


從全國布局來看,通過整合Ferrotec集團的半導體硅晶圓產業,杭州中欣晶圓將成為Ferrotec半導體硅晶圓的旗艦企業,形成以杭州工廠、上海工廠、銀川工廠三地一體化的硅晶圓產業格局。


目前,杭州中欣晶圓已經實現了從半導體單晶硅棒拉制到100mm -300mm半導體晶圓片加工的完整生產?,F擁有9條8英寸(200mm)生產線、2條技術成熟的12英寸(300mm)生產線。


值得注意的是,其中300mm生產線是目前國內首條擁有核心技術、真正可實現量產的半導體硅晶圓生產線。


“接下來,我們一方面要繼續推進12英寸大晶圓實現量產供應,另一方面要重點提高晶圓平坦度滿足不斷升級的芯片需求,打造好產品內在品質?!?/span>


補鏈杭州,助力“杭州智造”


作為全國較早布局集成電路產業的城市之一,杭州已逐步涵蓋集成電路材料、設計、制造、封裝測試等全產業鏈領域,不過相較于產業優勢明顯的設計等領域,集成電路相關的制造基礎相對薄弱是不爭的事實。


在此背景下,杭州中欣晶圓半導體大晶圓項目的正式投產,在產業鏈上正彌補了這一短板。從6英寸到8英寸,再到12英寸,不斷突破的晶圓尺寸,一定程度上也代表著杭州集成電路產業正大步向前快速邁進的發展態勢。


“杭州有著優越的產業發展條件,為新興半導體產業發展提供了良好的基礎。同時,杭州的高校資源與人才也將成為我們發展的強勁動力?!惫ㄔ廊缡钦f。


此外,郭建岳還表示,中欣晶圓落地杭州,同時也是在接軌長三角,對于打通產業鏈上下游企業,將12英寸大晶圓制造的影響力輻射到更廣的地區,具有重要的產業發展意義。


毫無疑問,在長三角一體化的發展進程中,杭州與中欣晶圓都將面臨更多產業機遇。


近日,杭州市發改委發布《杭州市2020年重點實施項目形象進度計劃》《杭州市2020年重點預備項目前期工作計劃》,包括重點實施項目374個、重點預備項目78個,其中有多個半導體/集成電路領域相關的項目。


以晶圓為代表的集成電路產業,是匯聚人才、資金、技術的“三高型”產業,可以預見,隨著杭州集成電路產業鏈不斷健全壯大,產業集聚效益正快速顯現,無疑將給杭州集成電路產業發展注入新的動能。


“隨著5G的到來,物聯網、大數據、人工智能等領域迎來新的發展機遇,集成電路產業也有望在未來幾年迎來新一輪產業爆發,這些8英寸、12英寸大晶圓,將在新興產業領域發揮更大的市場作用?!?/span>


郭建岳表示,8英寸晶圓多用于大尺寸面板驅動IC、電源管理芯片、指紋識別、傳感器以及電動汽車、高鐵等功率器件;12英寸晶圓的應用則主要是處理器和存儲器等邏輯產品,比如無人駕駛等領域。上述產業領域也是杭州等核心城市正大力推動發展的產業領域,其未來發展空間著實令人期待。


在采訪中,一處細節值得分享。投促君了解到,杭州中欣晶圓約15萬平方米的廠房,僅有300余名工人,高度自動化與機械化,以及產品的價值追求的高端化,成為這座工廠給人最直觀的感受。


在如今的錢塘新區,類似中欣晶圓的新制造企業正在一座座拔地而起,向外釋放著杭州新制造向東的強大引力波,吸引著越來越多的高端智造企業在杭州加速匯聚,助推杭城制造業邁上高質量發展的軌道。


文章來源:杭州市投資促進局

撰稿/胡麗華   編輯/周映佳

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