根據《建設項目竣工環境保護驗收暫行辦法》要求，現將“杭州中欣晶圓半導體股份有限公司半導體大硅片（200mm、300mm）項目” 試生產信息公示如下:
（1）杭州中欣晶圓半導體股份有限公司半導體大硅片（200mm）項目配套的環境保護設施于2020年9月1日主體工程基本建成。
（2）杭州中欣晶圓半導體股份有限公司將于2020年9月1日至12月1日對200mm部分配套環境保護主體設施進行調試，調試期間我公司根據工況情況組織竣工環保驗收工作。
（3）關于項目300mm部分的具體試生產日期將在2021年3月另行通知。
杭州中欣晶圓半導體股份有限公司
2020年9月1日
