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產品與技術
產品與技術
Products and Technology
半導體硅晶圓產品一覽
List of Semiconductor Products
單晶錠
單晶錠

我們利用CZ法(Czochralski)生長p型和n型無位錯的硅錠,其晶向分別為<100>、<111>或<110>,通過高純石英坩堝、超導磁場等應用,提供low COP、COP Free、低金屬含量的高品質、直徑100mm/125mm/150mm/200mm/300mm硅單晶棒。

拋光片
拋光片

單晶錠在經過線切、磨片、化腐、熱處理、CVD、拋光等工序后制備得到具有高平坦度、幾何參數優異、表面干凈且呈鏡面狀態的拋光片。

外延片
外延片

通過在硅襯底上有序生長一層單晶硅,制備得到目標電阻率厚度的外延片,從而得到高質量硅片,以滿足制備器件的要求。

退火片
退火片

將硅片在氬氣退火爐中,經過高溫退火,使硅片近表面區域的間隙氧向外擴散,從而使近表面區域的空洞型微缺陷得以消除,形成一個潔凈區,該潔凈區可提高硅片的電學性能。

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